拜登制裁陸晶片碰壁！3個月沒盟友響應 日媒曝他背後焦慮

美國總統拜登。（圖／達志影像）

美國去年10月初對中國祭出最嚴厲晶片禁令，之後更持續施壓盟友圍堵中國晶片業，近期美國總統拜登相繼與日本首相岸田文雄、荷蘭首相Mark Rutte會談，日媒則分析指出，拜登似乎對於與日荷合作進展遲緩顯示出焦慮。

日經中文網以「拜登對同盟國追隨對中國半導體新規感焦慮？」爲題撰文指出，拜登去年10月開始實施對中國晶片技術出口新規，至今已過去約3個月，近期拜登相繼將日荷領導人邀請到白宮，希望通過直接交涉取得進展。

日本和荷蘭是半導體制造設備主要供應商，目前日本政府展現積極響應美國政策，但荷蘭對此仍持相對謹慎的態度，根據路透社報導，荷蘭的貿易相關官員在與拜登會談之後提出看法，認爲兩國早日達成共識並不容易。有分析認爲，荷蘭政府內部存在慎重意見，是因爲荷蘭設備大廠ASML（艾司摩爾）對於中國出口管制並未改變批評態度。

日本時報則指出，日本和荷蘭即將加入美國主導的對中國限制半導體設備出口，據悉最快在1月底達成一致協議並最終確定。