拜登政府考慮進一步管制對華芯片，措施預計最早下週公佈

美國彭博社28日引述知情人士消息稱，拜登政府正考慮進一步限制向中國出售半導體設備和人工智能內存芯片，但不會採取此前提出的一些更嚴厲措施。這些限制措施最早可能會在下週公佈。

美國《連線》雜誌27日稱，拜登政府預計在下週一宣佈最新措施。據彭博社報道，知情人士表示，新規的具體內容和發佈時間已經過多次調整，在發佈之前可能都會發生變化。最新提案與早期有幾個關鍵不同點，首先就是美國將會把哪些中國公司拉入貿易限制清單。美國此前曾考慮制裁中國科技巨頭華爲至少6家供應商，但目前計劃僅將部分供應商列入清單。報道特別提到，嘗試開發AI內存芯片技術的長鑫存儲並不在清單之內。最新版本的管制措施可能還將包括對高帶寬內存（HBM）芯片的控制等內容。

來源：環球網