拜登砸錢救半導體！他曝晶片法案現況：美國恐變臉

巴克萊分析師表示，美國晶片法案失去動力。（示意圖/達志影像/shutterstock）

歷經兩年多爆發性需求，半導體景氣急轉直下，但有企業看好未來需求，認爲有望出現反彈，但國際投行巴克萊警告，華爾街可能過於樂觀，美國晶片法案實則已經失去動力，法案是在市場最旺盛時簽署，如今政府正對投入資金能獲得的回報進行評估。

MarketWatch報導，巴克萊銀行分析師柯蒂斯（Blayne Curtis）週一表示，他對晶片產業的謹慎立場「加倍下注」，並下修應用材料（Applied Materials）和科磊（KLA）評級至「減持」。

柯蒂斯預估，晶圓廠設備支出2024年將呈現下滑，市場普遍預期2023年支出爲920億美元，成長4%，2024年進一步上升至960億美元，成長5%。但他估計，2023年的支出僅780億美元，2024年則爲650億美元。

柯蒂斯說，「從長期來看，我們仍喜歡半導體類股，但無法根據2025年的實質收益，來持有預計未來兩年利潤走低的任一股票」。

柯蒂斯坦言，投資人確實能夠根據晶片生產成本越來越高，並解釋其爲何對半導體市場有利，以支撐多頭論點，且他也贊同這一點，不過同時也強調，半成品、晶圓代工產能利用率和庫存的增加，凸顯產能已經供過於求。

另外，有多頭論點認爲，美國會爲超出需求的擴產提供資金，但柯蒂斯質疑趨勢的延續性，因爲政府現在更嚴格的審查支出。他認爲，美國晶片法案實則已經失去動力，簽署時期正值市場最爲蓬勃之際，如今政府正在對投入資金所能獲得的回報進行仔細評估。

儘管柯蒂斯對應材、科磊等企業前景抱持悲觀態度，但仍看好超微（AMD）、高通（Qualcomm ）和射頻元件供應商Skyworks Solutions等半導體廠，將評級從「持平」上修至「增持」。