拜登、莫迪計劃在印度打造國家安全半導體廠

印度與美國達成重大合作協定，兩國將合作打造一座國家安全半導體廠房，生產應用於軍事設備和新一代電信通訊的晶片。圖／王德爲

印度與美國達成重大合作協定，兩國將合作打造一座國家安全半導體廠房，生產應用於軍事設備和新一代電信通訊的晶片。根據合作內容，該晶圓廠建造目標將製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體。

美國總統拜登與印度總理莫迪在9月21日於德拉瓦州威明頓市（Wilmington）協商後宣佈這項印美合作計劃，此爲印美首度達成的半導體制造夥伴協議。消息人士稱，這也是美國軍方第一次同意與印度達成高價值科技的結盟關係。

根據莫迪與拜登協商的合作內容，兩位領袖皆稱許這項半導體計劃具「分水嶺」的意義。

該晶圓廠名爲Shakti，預計於2025年建造，將獲得由印度國防公司Bharat Semi、印度影像感測器新創公司3rdiTech Inc以及美國太空軍（Space Force）策略夥伴關係的支持。