AI助陣 華邦電、愛普＊錢景俏

包括華邦電CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements, 客製化超高頻寬元件）新記憶體解決方案、愛普*的VHM（Very High bandwidth Memory）、鈺創的MemoraiLink平臺等，是目前市場上可提供服務的AI／Edge AI記憶體解決方案。

產業界人士指出，隨着AI從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬，來處理日益增加的資料工作負載。

華邦電指出，該公司提供客製化超高頻寬元件（CUBE），將使客戶能夠將定製DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

記憶體設計廠愛普*近年來轉型着墨利基型市場，並推動VHM3D整合專案研發，從2023年下半受惠於IoT Ram傳統旺季需求，庫存調整回覆正常水位。

外資券商大摩看好愛普*營運結構上的正向變化，如2.5D解決方案有更多的合作伙伴，隱含更多的授權金進帳，而3D異質晶圓堆疊（WoW），2024年會有AI客戶，2025年將會放量。

鈺創指出，在該公司MemoraiLink平臺上，除了提供多樣化的記憶體選擇，滿足SoC設計的容量和頻寬需求，更結合鈺創擅長的異質整合，進一步優化SoC的整體性能和成本。

而一站式的記憶體介面IP服務，能確保SoC和記憶體之間的流暢溝通，有效減少複雜性、縮短上市時間，有助於AI應用快速落地。