愛思開海力士取得包括具有中介橋的層疊的模塊的半導體封裝專利

金融界2024年11月9日消息，國家知識產權局信息顯示，愛思開海力士有限公司取得一項名爲“包括具有中介橋的層疊的模塊的半導體封裝”的專利，授權公告號 CN 113113386 B，申請日期爲 2020年7月。

本文源自：金融界

作者：情報員