愛普首季每股純益2.27元、年增4.8倍 3D堆疊後續商機樂觀看待

愛普董事長陳文良。圖／愛普提供

矽智財（IP）供應商愛普*（6531 ）今日公佈第1季財報，受惠高毛利率產品佔比拉昇及用於礦機的WoW晶圓銷售成長，首季每股純益達2.27元，年增482%，毛利率也提升至46.1%，季增2.3個百分點。

愛普第1季營收7.48億元，年增3%；營業毛利3.45億元，年增18%。愛普*表示，第1季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑，但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業部應用於新一代礦機之WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓銷售推動下，毛利率因而較去年同期提升，同時因第1季美元的強勢上漲，帶來匯兌利益，挹注獲利表現。

愛普*表示，公司的IoTRAM技術在物聯網隨機存取記憶體銷售領域居主導地位，有信心IoT事業部的營運能持續穩定成長。隨着穿戴式裝置功能複雜度提升、各式聯網應用推陳出新，加上5G基礎建設換代，功能性手機轉向4G的進程持續推進，IoT裝置中的記憶體設計漸趨多樣化，愛普*的IoTRAM™技術在IoT 系統設計中具顯著的低功耗高效能高性價比等優勢。

至於AI事業部，愛普表示，公司瞄準龐大的AI、HPC商機，收入來源分爲IP權利金及晶圓銷售收入。當前人工智慧技術高速發展，愛普的VHM™（Very High-bandwidth Memory）技術，在AI領域的競爭優勢逐漸顯現。該技術利用WoW的3D堆疊方法，將DRAM與邏輯晶片進行緊密整合，這不僅縮短了記憶體與邏輯晶片之間的距離，大幅提升了記憶體頻寬，同時降低了功耗。VHM™已在加密貨幣應用中被充分驗證，目前已將應用擴展至高性能計算（HPC）和大型語言模型（LLM）等項目，隨着POC（Proof of Concept）專案導入各項主流應用，來自於AI領域之業績將逐步實現。

愛普含S-SiCapTM 的Interposer 成功獲得客戶採用並tapeout，預計下半年帶來營收貢獻；另外，分離式(Discrete)S-SiCapTM在嵌入基板的應用領域上也獲得客戶正面的反饋，針對高功率GPU及AI加速器的使用上能提供創新的解決方案。整體來說，愛普對於S-SiCap在HPC SoC封裝領域的長期發展很有信心。

愛普*表示，目前公司在IoT和AI領域客製化記憶體應用，展現強勁的市場領導力和技術創新。在IoT領域，隨着各式聯網應用裝置的拓展，並藉由創新的低功耗介面設計，進一步鞏固愛普的市場地位，後續業績將逐步升溫。同時，產業趨勢突顯VMH技術優勢，通過其獨樹一幟的3D堆疊技術，持續在AI和HPC應用中取得突破，公司對後續業績仍樂觀看待。