愛普＊面額分割 上市首日收紅

愛普*季度營收表現一覽

記憶體廠愛普*（6531）股票面額分割爲5元后於18日重新上市交易，開盤參考價爲375元，開盤雖以漲停下一檔412元開出，但不敵大盤下跌賣壓，終場上漲2.5元以377.5元作收。

由於明年推出的新款人工智慧（AI）或高效能運算（HPC）處理器，部分將開始採用晶圓堆疊晶圓（WoW）先進封裝製程及愛普*解決方案，愛普*公告擬辦理海外發行GDR案，籌得資金將用於與晶圓代工廠簽訂長約以確保產能。

愛普*受到9月底中國各省能耗雙控的停電停工影響，出貨向後遞延，9月合併營收月減14.1％達5.84億元，較去年同期成長89.8％，單月營收仍爲歷年同期新高。第三季合併營收季增23.7％達20.21億元，較去年同期成長144.1％，創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收48.82億元，較去年同期成長92.3％，改寫歷年同期歷史新高。

愛普*股票面額由10元分割爲5元，愛普表示希望藉由變更股票面額，在不影響原有股東持股市值下，使流通股數增加一倍，除活絡市場交易外，更有助於公司方面靈活規劃員工股權獎勵措施，強化人才留用與招募。

愛普*完成股票面額分割後，調整後第一季每股淨利2.37元，第二季每股淨利3.08元，上半年調整後每股淨利5.45元。下半年營收持續向上衝刺，獲利成長動能強勁，法人預估今年可望挑戰賺逾二個股本。愛普*不評論法人預估財務數字。

愛普*持續受惠於物聯網（IoT）及人工智慧（AI）兩大事業部接單暢旺，其中在IoT事業部分，隨着智慧手錶、健康量測等裝置出貨強勁，帶動類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）供不應求及價格調漲。在AI事業部分，應用在WoW先進封裝製程中的DRAM晶圓已量產出貨，全年AI相關DRAM晶圓銷售6億元目標可望順利達陣。

在5G、AI、HPC等新一代運算處理器開發所面臨的最大挑戰，在於提供足夠的DRAM頻寬，以解決困擾市場多年的範紐曼瓶頸（von Neumann bottleneck）。愛普*與晶圓代工廠合作推出WoW先進封裝堆疊DRAM晶圓的VHM技術已有數個客戶開案，並有產品進入量產階段，明、後兩年營收貢獻將呈倍數成長，愛普*希望藉由發行GDR籌資，與晶圓代工廠簽訂長約確保產能無虞。