A股5月IPO募資金額 大躍進

上海證券報報導，據統計，大陸滬深北交易所5月份共有31檔新股發行，合計募資金額爲462.29億元，連續兩個月突破400億元。反觀去年同期上市家數7家、募集資金151.22億元相比，足見A股市場正恢復熱度。

今年1至5月，A股共發行新股134家，募資1,612億元，去年同期這兩項資料分別爲139家、2,741.43億元。

5月份A股IPO的重頭戲是兩家半導體大型企業上市。5月5日，晶合集成在科創板掛牌上市。該股發行價格每19.86元，超額配售選擇權行使前，募集資金總額爲99.6億元，不僅創下安徽企業募資金額最高，目前位列今年來A股IPO募資金額榜首。5月10日，中芯集成在科創板掛牌上市，該股發行價格爲每股5.69元，爲今年來A股IPO募資金額第二名。

上述兩家半導體企業的募資金額，在5月整體IPO募資額佔比過半。今年以來，共有13家半導體企業登陸A股，共募資376.15億元，佔IPO總募資的比例約爲四分之一。

一雲投資統計，2019年至2023年，半導體企業在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家，半導體企業10家，佔比4.93％；半導體募資總額117.46億元，佔全年募資總額4.72％。2022年A股上市428家，半導體企業43家，佔比10％；半導體募資總額953.14億元，佔全年募資總額16.48％，可見半導體企業上市熱潮的變化。