《2024硬科技白皮書》：未來產業正在全球加速佈局

“構建新質生產力，硬科技將是不可或缺的重要引擎。”11月1日在西安舉行的2024硬科技創新大會系列活動國家硬科技創新示範區建設會議上，中科創星創始合夥人、硬科技理念提出者米磊發佈《2024中國硬科技創新發展白皮書——開闢未來產業新賽道》。

米磊表示，正在孕育到來的新一輪科技革命，以人工智能、光電芯片、可控核聚變、合成生物、腦科學等爲代表的硬科技技術最有可能率先推動人類社會變革，驅動人類社會進入“智能時代”，成爲我國科技自立自強的戰略支撐。

《2024中國硬科技創新發展白皮書——開闢未來產業新賽道》

《硬科技白皮書》自2017年起每年對外發布，2024版由西安市中科硬科技創新研究院、西安創新發展研究院、秦創原路演中心太白智庫聯合編寫。此版內容，首次將科技創新中心發展實踐納入探討，分析硬科技助力全球經濟復甦和新質生產力形成，討論未來產業技術路線和產業業態，剖析相關城市發展路徑和模式，並瞄準硬科技創新全要素生態提出具有建設性的措施建議。

中科創星創始合夥人、硬科技理念提出者米磊發佈《2024中國硬科技創新發展白皮書》

深化對未來產業的認識

目前，未來信息、未來能源、未來材料、未來製造、未來生命、未來空間等以硬科技領域爲代表的未來產業正在全球加速佈局。

其中，未來信息正邁向“光+AI”的智能時代。《白皮書》介紹，在“摩爾定律”遭遇瓶頸的背景下，誰先引入新的發展動能，誰就擁有話語權和規則制定權，以光子技術、人工智能和量子技術等爲代表的信息產業領域將引發信息領域的技術變革和產業重構。其中如光芯片，作爲光電子領域核心元器件，目前已廣泛應用於通信、工業、消費等衆多領域，區別於集成電路IC芯片，光芯片性能的提升不完全依靠尺寸的減少，更注重外延結構設計與成長。

《白皮書》披露，根據有關數據顯示，2027年全球光芯片市場規模有望增長至56億美元，遠超2022年的27億美元。值得一提的是，得益於光芯片國產化進度的持續推進，中國將成爲全球光芯片市場規模增速最快的地區之一。業內預測，2024年中國光芯片市場規模將增長至151.56億元。

在未來能源方面，碳達峰、碳中和成爲國家戰略，將對能源及用能行業帶來顛覆性變革，打造一個清潔可持續的世界。未來能源的發展能夠降低對化石能源的依賴，新型電池、儲能、氫能、可控核聚變等是需要關注的未來能源方向。

此外，未來材料是科技創新的物質基礎，是所有未來產業領域的根基，戰略新興產業都需要新材料配套支撐。未來製造將以智能製造、增材製造等新興工業賦能中國式現代化。未來生命會重新理解人體和生命。未來空間則將助力人類走向大航天時代。

米磊說，硬科技所涉及的信息、材料、能源、空間等領域，均是具有顯著戰略性、引領性、顛覆性和不確定性的未來產業，希望通過《白皮書》對未來產業的全景展示能夠對硬科技、對未來產業的發展形成共識，深化對未來產業技術路線和產業業態的認識。

展示硬科技創新的城市圖景

目前，全國各主要城市圍繞未來信息、未來能源、未來材料等爲代表的硬科技領域加快佈局。《白皮書》深入剖析了深圳、西安等“雙中心”城市，合肥、武漢等“單中心”城市，以及科創中心建設潛力城市的創新發展的路徑和模式，展示硬科技創新的城市圖景。

2022年底，西安正式獲批建設“雙中心”，標誌着“雙中心”建設邁入第四城時代。《白皮書》認爲，西安是對自有科創基因進行放大的硬科技“策源之地”。西安憑藉自帶科創基因的優勢，在2021-2024年《全球創新指數報告》中的排名連跨四個臺階，從全球第33位躍居第18位，實現了從硬科技“策源地”到“引領區”的迭代升級。

《白皮書》指出，深圳是堅持走自主創新之路的硬科技“活力之都”，合肥是將資本力量發揮至極致的硬科技“創投之星”，武漢是從創新策源到產業成鏈的硬科技“光電之城”，蘇州是推動製造業數智變革的硬科技“奇蹟之園”。

目前，北京、上海、粵港澳大灣區三大國際科技創新中心創新能級和引領作用持續躍升，西安、武漢、成渝、合肥等區域科技創新中心圍繞各自特色優勢，加快區域協同配合和輻射帶動，共同推動國家創新體系整體效能提升。

米磊介紹《2024中國硬科技創新發展白皮書》

多方面構建硬科技創新全要素體系

構建具有全球競爭力的科技創新全要素生態是加快硬科技創新和形成新質生產力的重要一環。對此，《白皮書》針對硬科技創新全要素體系構建共提出了6個方面共22條具體措施。

米磊說，要真正做到創新爲本，必須先從思想解放入手，推動“政產學研金用”等各類主體在思想上改變對科技創新的認知。

《白皮書》也提出要搭建高能級的科創平臺體系。硬科技領域對於高端設備與工藝平臺需求較高，科技成果轉化的需要新型研發機構、共性技術平臺等支撐。因此，亟須探索一套政府、市場和社會等多方共同投入的機制，建設一批開放共享的高能級科技創新平臺，助力科研院所、硬科技企業加速技術研發進程，縮減產品研發週期。

此外，書中還指出，通過引導金融資本“投早投小投長投硬”、健全符合科技金融發展容錯機制、鼓勵金融機構開展金融產品創新、打造高素質科技金融人才團隊，以金融活水澆灌硬科技沃土。