132億元!滬硅產業擬投建300mm硅片產能升級項目,產能實現翻番

滬硅產業擬投資132億元,建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。

6月11日,上海硅產業集團股份有限公司(滬硅產業,688126)發佈公告稱,公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目,項目建成後,公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月,達到120萬片/月,項目預計總投資132億元。

​​​​​​根據公告,滬硅產業此次投資項目將分爲太原項目及上海項目兩部分進行實施。太原項目,實施主體爲控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司(暫定名,具體以市場監督管理部門覈准名稱爲準),建設拉晶產能60萬片/月(含重摻)、切磨拋產能20萬片/月(含重摻),預計項目總投資約91億元。上海項目,項目實施主體爲全資子公司上海新昇半導體科技有限公司,建設切磨拋產能40萬片/月 ,預計項目總投資約41億元。

公告稱,項目的資金來源爲滬硅產業自有資金、自籌資金或各合作方募集資金,不會影響募投項目的建設。投資金額將用於土地購置、廠房及配套設施建設、設備購置及安裝等。最終投資總額以實際投資爲準,滬硅產業將根據項目進展情況按需投入。

滬硅產業在公告中表示,本次投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目是公司長期發展戰略規劃落地的重要組成部分,是基於公司在半導體硅片業務領域、特別是300mm硅片業務領域研發和製造的經驗做出的重大決策。本次對外投資項目將加快公司產能提升,搶抓半導體行業發展機遇,持續優化產品結構,進一步提升公司綜合競爭力。項目達產後,公司300mm硅片產能將提升至120萬片/月,進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位,同時還將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響,符合公司的未來發展規劃。

公告也對此次投資作出風險分析,比如,項目在實施過程中,可能受國際環境變化、宏觀政策變化、市場變化和技術進步等諸多因素的影響,可能存在一定的市場風險;項目投資規模較大,相關資金籌措將存在一定的不確定性,因此可能存在資金籌措的進度或規模達不到預期的風險,進而影響項目的投資規模及建設進度等。

滬硅產業2023年年報顯示,該公司主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售,通過向下遊芯片製造企業銷售半導體硅片實現收入和利潤。產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等,公司主要實行以銷定產的生產模式,大部分產品按訂單批量生產,同時進行少量備貨式生產。滬硅產業現擁有的客戶包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內所有主要芯片製造企業。

滬硅產業去年營收31.90億元,同比下降11.39%;歸母淨利潤1.87億元,同比下降42.61%。滬硅產業表示,2023年,宏觀經濟環境整體繼續呈現複雜多變的態勢,市場需求動力的不足,使得半導體行業週期下行的趨勢未有明顯改變。雖然2023年年末出現了一定的復甦跡象,但是庫存完全消化仍需一定時間。公司2023年的業績也受到了一定的影響。收入的下降,疊加公司持續擴產導致的前期投入和固定成本較大,以及研發費用的持續較大投入,使公司在2023年的利潤指標也受到了嚴重影響。

2024年第一季度,滬硅產業營收7.25億元,同比下降9.74%;歸母淨利潤虧損1.98億元,上年同期盈利1.05億元。

據大智慧VIP,截至收盤,滬硅產業漲5.86%,報14.64元/股,總市值402.19億元。